EX系列”晶片擴展器”是一種帶擴展裝置,通過擴展臺將全切割后的晶片與切割帶一起拉伸,可以將芯片間隔/間隔道寬度均勻地擴展到適當的寬度。
適用于6”8”芯片
很均勻地擴張已切割或破裂的晶圓
擴張比率和速度可以自由地改變
用擴晶環自動抓握膨脹的薄膜
提供一種能夠實現高擴展率的熱板安裝臺
型號 | 晶片尺寸 | 設備尺寸(mm) |
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TEX-21BG | 支持6英寸(150mm) | 340mm(W) x 600mm(D) x 350mm(H) |
TEX-218G | 支持8英寸(200mm) | 400mm(W) x 690mm(D) x 350mm(H) |
1 可配置任意擴展速率。
2 擴展速度可選。
3 提供一種能夠實現高擴展率的熱板安裝臺。
4 用擴晶環自動抓握膨脹的薄膜。