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深圳高卓斯科技有限公司

SHENZHEN GORGEOUS TECHNOLOGY CO.,LTD.

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OVM-SA系列
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OVM-SA系列

半自動晶圓貼片機,配備 OKK 標準預切割單元,確保真空下的高質量膠帶貼裝性能


適用工件尺寸:最大12英寸


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商品描述

半自動晶圓貼片機,配備 OKK 標準預切割單元,確保真空下的高質量膠帶貼裝性能


適用工件尺寸:最大12英寸



特性


氣泡處理

真空貼膜方法可以防止晶圓與膜帶之間產生氣泡,經過真空處理后,使用在后續(xù)的紫外照射固化中防止氧化和氣泡膨脹。


非接觸式貼膜(無滾壓)

采用無接觸差壓貼膜系統(tǒng),不使用滾輪。與滾筒系統(tǒng)相比,對產品表面無損傷。


支持多種類型晶圓和尺寸

在單個設備中支持從2英寸到8英寸的晶圓尺寸。對于傳統(tǒng)式的滾筒造成困難的貼膜非常有效,如MEMS晶圓、Taiko wafer、陶瓷、玻璃、基片和薄膜等。



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