深圳高卓斯科技有限公司
SHENZHEN GORGEOUS TECHNOLOGY CO.,LTD.
[Thin Wafer加工] [DBG加工] [東京精密設備] [研磨機] ... 研磨機:PG3000RMX
價格:¥0.00市場價:¥0.00
[DBG加工] [東京精密設備] [研磨機] ... 高剛性研磨機:HRG3000
[東京精密設備] [研磨機] ... 高剛性研磨機:HRG300/HRG300A
半自動晶圓貼片機,配備 OKK 標準預切割單元,確保真空下的高質量膠帶貼裝性能
適用工件尺寸:最大12英寸
特性
氣泡處理
真空貼膜方法可以防止晶圓與膜帶之間產生氣泡,經過真空處理后,使用在后續的紫外照射固化中防止氧化和氣泡膨脹。
非接觸式貼膜(無滾壓)
采用無接觸差壓貼膜系統,不使用滾輪。與滾筒系統相比,對產品表面無損傷。
支持多種類型晶圓和尺寸
在單個設備中支持從2英寸到8英寸的晶圓尺寸。對于傳統式的滾筒造成困難的貼膜非常有效,如MEMS晶圓、Taiko wafer、陶瓷、玻璃、基片和薄膜等。
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