深圳高卓斯科技有限公司
SHENZHEN GORGEOUS TECHNOLOGY CO.,LTD.
當(dāng)前位置：?
推薦產(chǎn)品?????
商品描述
Accretech 的PG系列可以?huà)伖獬【A，和RM系統(tǒng)的
連接，可以在下料時(shí)給晶圓背面自動(dòng)貼上切割膠帶。
實(shí)現(xiàn)15um厚度晶圓量產(chǎn)的高度集成化一體機(jī)。
豐富的選配
■ NCIG 非接觸式在線(xiàn)測(cè)量和自動(dòng)TTV控制
現(xiàn)在的接觸式測(cè)量系統(tǒng)可測(cè)量包含BG膠帶的晶圓厚度。 BG膠帶的厚
度偏差會(huì)影響到晶圓厚度的測(cè)量精度。比如，如果BG膠帶的厚度公差
是 +/ - 5μm, 如果晶圓的厚度是25um的話(huà)，結(jié)果會(huì)有20% 左右的測(cè)量偏
差。非接觸式在線(xiàn)測(cè)量系統(tǒng)僅測(cè)量晶圓厚度，因此BG膠帶的厚度公差
可被過(guò)濾掉。自動(dòng)TTV控制功能可以很好的補(bǔ)償晶圓形狀 。
■ EGF (外部電荷聚集功能)
當(dāng)晶圓背面同時(shí)進(jìn)行研磨和應(yīng)力釋放工藝時(shí)，被捕獲層就被去除掉了。
東京精密可用紋理工藝得到電荷聚集層。
實(shí)現(xiàn)了電荷聚集功能、提高了超薄芯片的抗折強(qiáng)度。
■ WCS (晶圓清洗系統(tǒng)）
東京精密為 CMOS圖像傳感器、 LCD驅(qū)動(dòng)器和 TSV等提供各種清洗
系統(tǒng)。
■ 和激光切割機(jī)的集成系統(tǒng)
東京精密將激光切割機(jī)與研磨機(jī)集成為一體機(jī)，實(shí)現(xiàn)了25um厚度芯片的無(wú)損加工。
上一個(gè)：
無(wú)
