這是一種利用高真空進(jìn)行無(wú)壓式的晶圓貼膜設(shè)備。
簡(jiǎn)單進(jìn)行放置晶圓和已貼好膠帶的切割環(huán),操作按鍵即可進(jìn)行自動(dòng)貼膜。
特性
氣泡處理
真空貼膜方法可以防止晶圓與膜帶之間產(chǎn)生氣泡,經(jīng)過(guò)真空處理后,使用在后續(xù)的紫外照射固化中防止氧化和氣泡膨脹。
非接觸式貼膜(無(wú)滾壓)
采用無(wú)接觸差壓貼膜系統(tǒng),不使用滾輪。與滾筒系統(tǒng)相比,對(duì)產(chǎn)品表面無(wú)損傷。
支持多種類(lèi)型晶圓和尺寸
在單個(gè)設(shè)備中支持從2英寸到8英寸的晶圓尺寸。對(duì)于傳統(tǒng)式的滾筒造成困難的貼膜非常有效,如MEMS晶圓、Taiko wafer、陶瓷、玻璃、基片和薄膜等。
規(guī)格
8英寸 12英寸 尺寸 W500 x D770 x H1010 (mm) W613 x D873 x H1035 (mm) 重量 約 110 公斤 約 150 公斤 程序 從 10 種類(lèi)型中選擇 從 10 種類(lèi)型中選擇 應(yīng)用工件 2inch to 8inch Wafer, substrate, etc. 8inch .12inch Wafer, board, etc. 5inch to 8inch dicing frame 8inch .12inch dicing frame 對(duì)應(yīng)膠帶 各種膠帶 各種膠帶 真空源 干泵 干泵 壓縮空氣 0.5Mpa以上150L/min(ANR) 0.5Mpa以上150L/min(ANR) 電源 AC200V 50 / 60Hz 15A(三相) AC200V 50 / 60Hz 15A(三相)