該設(shè)備是一種全自動(dòng)貼片機(jī),可在高真空下貼片。
采用預(yù)切割系統(tǒng)和高真空貼裝裝置,既降低了膠帶成本,又降低了對(duì)不均勻工件的粘接應(yīng)力。
運(yùn)輸和安裝單元應(yīng)符合表面非接觸規(guī)范,防止污染和劃傷而導(dǎo)致質(zhì)量退化。
特征
用于薄片或MEMS wafer, Taiko wafer等不適用roller mount作業(yè)方式的產(chǎn)品的貼膜
? 采用非接觸壓力差貼膜方式
? 內(nèi)嵌式Pre-cut機(jī)構(gòu)
? 雙loader&unloader設(shè)計(jì)
? 定位功能
? 離子風(fēng)扇
? Table加熱功能,加熱范圍:室溫~80°
? 感應(yīng)器對(duì)膠膜剩余量和廢膜實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)
? 機(jī)臺(tái)配備高效真空泵
? Interlock功能
? 選配 *OCR reader+bar code打印功能