深圳高卓斯科技有限公司
SHENZHEN GORGEOUS TECHNOLOGY CO.,LTD.
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商品描述
這是一種在切割前將晶片安裝在切割框架（膠帶框架）上的全自動型設備。
從晶圓盒到[晶圓取出]→[對準]→[膠帶貼附到切割框架]→[晶圓安裝]→[存儲在指定的庫中]的一系列操作將自動執行。
從晶圓盒到[晶圓取出]→[對準]→[膠帶貼附到切割框架]→[晶圓安裝]→[存儲在指定的庫中]的一系列操作將自動執行。
特征
圖案表面的非接觸式附著
可以在不吸附圖案表面的情況下進行粘貼。
我們提出了一種粘貼方法，可防止因吸附造成的損壞，并考慮到超薄晶圓和 MEMS 等精密晶圓。
不同尺寸的非接觸對齊
矯正器使用我們獨創的非接觸式方法。通過僅在外周吸附幾毫米進行對準，無需擔心產品區域的吸痕、顆粒粘附和邊緣夾緊導致的邊緣崩邊。
圖案表面非接觸處理
非接觸式運輸也是可能的。可安裝外周吸力手、伯努利手等各種手。即使對于有翹曲或撓曲的晶片，我們也會驗證轉移方法并提出建議。
粘貼
我們提出了一種獨特的應用程序，該應用程序可以最大限度地減少膠帶的消耗，
并抑制由于框架和刀具之間的接觸而在切割框架（膠帶框架）上產生劃痕和金屬粉末的產生。
此外，可選配的真空貼附可實現對近年來在 IGBT 中備受關注的 TAIKO
晶片等有臺階和凹凸的晶片進行貼合，以及對 MEMS 晶片和薄晶片等易碎晶片進行低張力貼合。
