2022-03-17
?TAIKO工藝,于以往的背面研削不同,在對(duì)晶圓進(jìn)行研削時(shí),將保留晶圓外圍邊緣部分(約3 mm左右),只對(duì)圓內(nèi)進(jìn)行研削薄型化的技術(shù)。
完成TAIKO后,晶圓背面會(huì)形成凸起。傳統(tǒng)的滾壓法,由于貼合時(shí)的壓力不均勻,會(huì)出現(xiàn)晶片上的應(yīng)力和殘留空隙等問(wèn)題,無(wú)法進(jìn)行背面貼膜。
真空貼片機(jī)解決了這些問(wèn)題,通過(guò)設(shè)置貼合速度、真空度、壓差、大氣釋放速度等參數(shù),將膠帶粘貼到具有大臺(tái)階的晶圓上。實(shí)現(xiàn)了無(wú)氣泡、低應(yīng)力的貼片。
推薦適用貼膜設(shè)備:OKK真空貼膜機(jī)