深圳高卓斯科技有限公司
SHENZHEN GORGEOUS TECHNOLOGY CO.,LTD.
當(dāng)前位置：?
推薦產(chǎn)品?????
商品描述
使用面朝下的擴(kuò)片和從臺(tái)座下的強(qiáng)制吸力，大大減少了切割時(shí)產(chǎn)生的Si顆粒粘附。
與常規(guī)方法相比，可以提高成品率，降低加工成本。
此外，電機(jī)驅(qū)動(dòng)的使用提供了低速度和短行程的精密分裂，并提供了如MEMS等易碎工件的卓越加工。
適用工件尺寸：最大8英寸
特征
完整的干燥過程
通過將晶片向下放置并強(qiáng)制吸附切割過程中產(chǎn)生的Si碎屑，盡可能地抑制對(duì)工件的粘附。
MEMS、CMOS等不能濕法清洗的晶圓可以通過完整的干法工藝完成。
可以進(jìn)行精確的條件設(shè)置
電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)用于實(shí)現(xiàn)精確的條件設(shè)置。膨脹行程和膨脹速度等條件可以通過觸摸面板輕松操作。
即使是易碎的工件也可以高質(zhì)量地切割而不會(huì)損壞。
自動(dòng)裁切功能
膠帶自動(dòng)切割功能，節(jié)省工作量，提高均勻性。
可以同時(shí)在低沖程和高沖程中進(jìn)行切割。
規(guī)格
尺寸 W700 x D1250 x H1470（毫米） 重量 約 250 公斤 擴(kuò)片行程 7-50mm/停止精度±0.1mm 上升/下降速度 0.1 到 20 mm/s ,以0.1 mm/s的增量可調(diào) 溫度控制 室溫到80°C可調(diào) 對(duì)應(yīng)尺寸 8寸切割環(huán) 壓縮空氣 0.4～0.5Mpa 10L/min φ8 快插接頭 電源 AC100V 50 / 60Hz 10A
