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SHENZHEN GORGEOUS TECHNOLOGY CO.,LTD.
?TAIKO工藝,于以往的背面研削不同,在對晶圓進行研削時,將保留晶圓外圍邊緣部分(約3 mm左右),只對圓內進行研削薄型化的技術。
完成TAIKO后,晶圓背面會形成凸起。傳統的滾壓法,由于貼合時的壓力不均勻,會出現晶片上的應力和殘留空隙等問題,無法進行背面貼膜。
真空貼片機解決了這些問題,通過設置貼合速度、真空度、壓差、大氣釋放速度等參數,將膠帶粘貼到具有大臺階的晶圓上。實現了無氣泡、低應力的貼片。
推薦適用貼膜設備:OKK真空貼膜機
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